三星电子一季度将供给改进版 HBM3E 芯片，争夺下

IT之家 2 月 2 日新闻，据韩联社报道，三星电子 31 日举办事迹德律风集会称，公司将从往年第一季度底起向重要客户供给第五代高带宽内存“HBM3E”的改进品，并争夺下半年内量产第六代高宽带内存“HBM4”。报道称，估计改进版 HBM3E 的供给量将从第二季度起片面增添。三星电子称，公司客岁 10 月宣布改进版 HBM3E 供给打算，尔后美国当局宣布尖端半导体出口控制政策，推进客户需要逐渐转移至改进版 HBM3E。固然这恐将招致 HBM 总需要暂缓，但对 12 层 HBM3E 的需要将从第二季度起敏捷增添，其增速无望高于预期。由此，三星电子打算将往年整年 HBM bit 供给量扩至客岁的两倍。对中国企业研发的人工智能利用 DeepSeek（深度求索），三星电子表现，因为公司向诸多客户供给用于图像处置器的 HBM 产物，因而正斟酌种种可能性的同时，亲密存眷行业意向。IT之家留神到，此前有知恋人士流露，三星电子公司已取得同意向英伟达供给其高带宽存储芯片 8 层 HBM3E。固然该同意标记着三星向前迈进了一步，但它在高带宽内存（HBM）技巧方面依然落伍于 SK 海力士跟美光科技等竞争敌手。